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実験や開発を行う際に役立つ、ちょっとしたノウハウを紹介します。

ただし、あまり役に立たないことも多々ありますがご容赦を。

== チップ部品の半田付け ==

敬遠されがちなチップ部品の半田付けですが、抵抗やコンデンサに限っては、ディスクリート より楽です。(ICはちょっとコツがいるけど。)

ディスクリートの場合、

  1. 部品を挿入する
  2. 足を曲げる
  3. 足を切る
  4. 半田付けする
という工程になります。

それに対してチップ抵抗・コンデンサの場合は、
  1. 片方のランドに半田を盛る
  2. その半田を溶かしながらチップ部品の片方を付ける
  3. もう片方をはんだ付けする
となります。
文章で書くと一工程しか違いませんが、実際にはかなり楽です。(多少の慣れは必要ですが。)